据《日经新闻》12月21日下午报道,鸿海集团控股子公司夏普将在中国投资1万亿日元(约合人民币611亿元)建晶圆厂。然而就在刚刚(12月21日晚间),《日经新闻》再次报道称,富士康正与中国珠海市政府谈判,拟投资约90亿美元(约合人民币620亿元)在珠海建立一座芯片工厂。

  早在去年,鸿海集团就曾希望通过收购东芝内存芯片业务,从而进入上游半导体芯片领域,虽然最终没能如愿,但是郭台铭并未放弃它在半导体领域的雄心。

  而在今年4月的中兴事件之后,更是坚定了郭台铭进军半导体芯片领域的决心。在此之前,郭台铭在IC设备、设计、制造、封测、面板显示等方面进行了布局。

  消息显示,富士康拥有的一些和半导体有关的子公司,例如京鼎精密科技、讯芯科技和天鈺科技都将划归入到新的半导体事业集团下运营。

  其中,京鼎精密科技主要生产半导体设备;而讯芯科技是一家致力于半导体模块封装测试的高新技术企业;天鈺科技公司则主要从事LCD驱动器ICs的设计和开发。

  据消息称,富士康正寻求进入晶圆制造领域,并且已经让其半导体事业集团评估建造两座12英寸晶圆厂的可能性。

  郭台铭谈到了富士康开发工业物联网的计划,称“这需要富士康采购大量传感器和传统集成电路(IC)零部件,使得集团一年采购的半导体零部件金额超过4亿美元”。显然,富士康自身对于半导体芯片的庞大需求,也促使了富士康进一步向上游的半导体领域扩展。

  值得注意的是,早在2016年年底之时,郭台铭就透露:鸿海夏普要联手做半导体。当时,郭台铭在接受媒体采访时称:“鸿海正与夏普携手发展半导体生产能力,如果夏普能够与鸿海顺利整合,我们会通过借力夏普的技术能力、中国地区的半导体制造能力和的年轻工程师群体,可以创造大量增长空间。”

  据了解,富士康半导体事业集团目前由Young Liu领导,而他同时也是夏普公司的董事。与此同时,夏普也是富士康母公司鸿海集团的控股子公司(2016年8月富士康斥资约35亿美元收购了夏普66%的股权)。

  显然,此次传出的夏普将投资超过611亿元人民币在中国建晶圆厂,富士康将在珠海投资620亿元建晶圆厂的消息,与此前传出的富士康将建两座12吋晶圆代工厂的传闻相印证。而这也正是郭台铭早已拟定的半导体发展计划的一部分。

  (不过,需要注意的是,目前也不能完全排除《日经新闻》所报道的“夏普将投资超过611亿元人民币在中国建晶圆厂”,与“富士康将在珠海投资620亿元建晶圆厂”实际上为同一件事。)

  不过,相对于芯片设计、封测来说,芯片制造是投入巨大,对于技术人才的要求也更高,而此前富士康以及夏普在这块芯片制造这块缺乏相关的积累,所幸的是鸿海所在的拥有相对较多的芯片制造人才。

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